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2020亚洲(北京)国际工业自动化及智能技术产业展会
发布日期 2020-03-23 浏览次数 275 状态 已过期 【字号: 】  【我要打印
展会日期 2020-06-30 至 2020-07-02
展会城市 北京
展会地址 北京市大兴区亦庄荣昌东街6号
展馆名称 北京亦创国际会展中心
主办单位 上海秋硕展览有限公司
承办单位 上海秋硕展览有限公司
在线报名
官方网站 http://www.fleexpo.com
展会说明

2020中国国际未来工业及人工智能技术展览会

展会主题:致力于打造科技创新,以人为本,智能发展,为人民塑造美好生活的专业化人工智能技术展览会

展会背景:

随着我国工业化进程的深化推进,未来工业及智能制造产业的发展引起各界高度重视,为实施创新驱动发展战略和《中国制造2025》,加快推进以科技创新为核心的全面创新,形成以创新为主要引领和支撑的经济体系和发展模式,促进行业间对话交流与合作。目前各种工业先进技术的整体解决方案已经超过百种,体现工业4.0技术特征的参展产品和生产方式越来越多,我们已经可以看到柔性的生产线、新的传感技术、智能化的车间。未来工业变革将体现“链接、高效、柔性、定制等特征,不仅是工具的变革,更多是通过生产线进行智能化改造,改变生产的流程,使其提高灵活性和效率,而且这种变革也会促进改变生产和消费者的关系,其理念和应用正在被越来越多的企业接受。中国在产业转型升级建立在消费升级的前提下,中国有超过14亿的消费人口,2亿多的中产阶级,中国将是全世界未来工业革命升级大的试验场。


展会介绍:

2020年6月30日-20207-02日在北京亦创国际会展中心召开:"CEE.2020中国国际未来工业暨智能产业博览会"将深入到社会的方方面面。以AI为核心的智能互联网时代的到来,正在掀起“第四次工业革命”的浪潮。人工智能时代将带来N倍速的产业升级机会。AI技术会为越来越多的产业赋能,让产业更优化。在产业不断创新发展、智能融合、技术推动的新形势下,创业者需要一场可以指导各产业发展、厘清各产业发展脉络、引导并链接资本风向、有重大影响力和启发性的行业聚会。

本次展会拥有了一大批稳定的参展商和专业的客户群体。展会涉及机床工具及激光钣金、工业自动化及仪器仪表、机器人及智能装备、智能工厂、动力传动及压缩机设备、焊接与切割、超硬材料、铸造设备、工业五金、装备制造业其他相关产品等领域,全面展示工业装备领域最新的产品和服务,为中部业界提供高效的商务合作及交流平台。


展出范围:
综合展区:展示全球智能化发展领域的前沿技术、最新成果,我国对大数据智能化发展的部署和整体进展,以及中国智能化发展取得的成绩;

智能制造装备展区:展示智能机床、工业机器人,机器视觉、高端零部件、检验和测量设备,智能制造系统集成解决方案,智能工厂和数字化车间、智能物流(AGV)、汽车及其部件、自动化设备、机械器具、电子电气、金属加工、精密机械、零部件加工、新材料等;

智能技术与产品展区:展示以大数据、人工智能、集成电路、智能超算、软件服务、物联网、汽车电子、机器人、数字内容、智能硬件、智能终端、智能网联汽车、RFID传感器,信息安全产业等;

智能化应用展区:展示智能化技术在城乡生产、能源、交通、管理、民生服务等社会生活领域,以及人工智能、工业软件、工业互联网平台等在工业领域的创新型应用;

前沿科技:人工智能,知识工作自动化、虚拟现实、计算机仿真技术、工业大数据、云计算平台、自动化机器人、数字化工厂、5G技术、车联网、 新能源汽车、 数控机床、 航空航天、节能环保、工厂消耗、 电子电气、 人工智能、 3D打印等。

智能工厂: 智能数据采集平台、智能运营管理平台、产品生命周期管理平台、智能一站式解决方案。

人工智能技术:模式识别 (图像、语音、表情、视觉、语义、感情、人脸、生物特征、行为);理解 (机器阅读、翻译、文本分类、信息抽取、跨媒体分析、推理技术、认知计算、知识图谱);处理 (语音、文本、情感、自然语言、自适应学习、量子智能计算、虚拟现实建模、直觉感知);系统及执行(人机交互、灵巧作业、群体智能、自主无人系统的智能技术、混合增强智能新架构与新技术等;

人工智能基础层:图像处理芯片、深度学习芯片、神经仿生芯片、类神经元计算芯片、智能计算芯片与系统、神经交互与神经控制系统、大脑信息处理机制、脑科学与类脑系统等;

工业材料:金属材料、钢材、铜材、铝材、3D打印耗材、陶瓷材料、塑胶材料、树脂材料、环保材料、化工新材料、发泡材料、光学膜、光电材料、复合材料、混合材料、混合材料、超硬材料、石墨材料、冷热轧板材等;

参展程序:
一、参展单位收到邀请函;
二、选定展位并填写《参展报名表》签字盖章传真或扫描拍照片发至组委会承办方;
三、组委会对申请者资格审核并初步确定展位,盖章回传报名表给参展单位;
四、参展单位在合同规定时间内汇款,并将汇款底单回发至组委会备查;
五、款到帐后,承办方发出[展位确认书]至参展单位;


联系方式
联系人:黄先生
地址:上海市奉贤区奉金路469号4橦3层1595室
手机:
电话:
Email:
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