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2022东莞国际芯片及半导体产业博览会
发布日期 2021-12-20 浏览次数 173 状态 已过期 【字号: 】  【我要打印
展会日期 2022-05-18 至 2022-05-20
展会城市 -城市-
展会地址 东莞·广东现代国际展览中心
展馆名称 东莞·广东现代国际展览中心
主办单位 (新加坡)星域展览有限公司 世展和新展联合展览(广州)有限公司 东莞惠智协展览有限公司
承办单位 利欧展览(上海)有限公司
在线报名
官方网站
展会说明


2022东莞国际芯片及半导体产业博览会

展会日期:2022年5月18-20日
展会地点:东莞·广东现代国际展览中心

同期举办:
CMM电子制造自动化&资源展

主办单位:
(新加坡)星域展览有限公司
世展和新展联合展览(广州)有限公司   
东莞惠智协展览有限公司
承办单位:
世展和新展联合展览(广州)有限公司   
东莞惠智协展览有限公司
利欧展览(上海)有限公司
支持单位(拟邀):
东莞市工信局
广东省贸促会
新加坡半导体行业协会(SSIA)
广东省集成电路行业协会
马来西亚半导体产业协会(SEMI)
国际半导体设备与材料组织
新加坡VIRTUS卓越集成电路设计中心
珠海南方集成电路设计服务中心
 
◆展会简介
    国家十四五规划中,明确提出要加大对集成电路、半导体及芯片行业的发展。日前出台的《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》中,作为战略性新兴产业集群的首个集群,半导体与集成电路产业备受关注。
东莞作为我国的电子产业重镇,同时亦拥有全国第二个第三代半导体产业基地,是全国乃至全球重要的电子信息制造基地。在《规划》的新一代电子信息、半导体与集成电路产业集群布局中,东莞分别被列为核心城市和重点城市。

◆毗邻广州、深圳,是粤港澳大湾区科技创新走廊的重要节点。
对比起广州、深圳,东莞拥有充足的产业用地,吸引了众多优秀的电子制造企业落户东莞,并带动整个电子制造业上下游企业在东莞蓬勃发展。华为、中兴、oppo、vivo、比亚迪、南方电网、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商,为东莞的第三代半导体发展提供了丰富的下游应用场景。

◆电子制造产业基础扎实,拥有配套完整、规模庞大的电子信息产业集群。
2020年末,东莞上规模工业企业数量10861家,比深圳多550家,比佛山多3134家,比广州多4987家。东莞规模以上高技术制造企业数工2124家。

◆2022年预计超5万采购商,强强联手,打造行业交流互动专业平台
展会与CMM电子制造自动化&资源展、IIOTC工业物联网&工业自动化展同期举办,共享业内专业买家,共同打造电子制造业、工业物联网及芯片半导体行业交流研讨、供求采购的平台。芯片半导体及电子制造上下游企业悉数前往展览会参观。

◆2021年采购商数据构成
2021年5月18日,由东莞市工业和信息化局主办,新加坡SingEx-Sphere展览公司、世展和新展联合展览(广州)有限公司与东莞惠智协展览有限公司联合主办 —— “勇敢的芯”-芯片半导体及电子制造业发展论坛在东莞厚街现代国际展览中心3号馆成功举办。

此次论坛对我国半导体、5G互联网等议题展开探讨,并邀请到工信部电子五所、以芯半导体、华大半导体、联通、华为、微软、艾灵网络等知名企业参会演讲,通过龙头企业及业内专家分析现时技术形势,分享经验与观点,与到场的芯片设计、制造、应用等产业上下游企业机构共同探讨:如何解决中国“芯”病,提升自主创新能力,尽快突破关键核心技术的问题来促进产业链合力推进中国芯片半导体产业发展。

◆50万行业观众数据库,专业的终端采购商和上下游采购商
终端采购商由数千家电子企业组团的形式对展会参观采购,包括:歌尔、立讯、华贝、普联、格力、美的、华为、TCL、富士康、VIVO、OPPO、小米、联想、格力、苹果、比亚迪、创维、科大讯飞、中兴、传海康威视等行业领军企业。

◆贴近产业 – 主办单位之一由电子制造企业组成,了解行业需求痛点
主办单位惠智协展览由电子制造企业组成,了解电子制造业的行业需求和痛点,精准、有效地为参展企业和采购商进行匹配。得益于良好的买家对接,连续五届重复参展企业高于70%。

◆国际化 - 新加坡世界领先的芯片半导体行业资源引入
主办方(新加坡)星域展览有限公司是亚洲领先的MICE集团,新加坡号称东方硅岛,其半导体产业已经形成了一个成熟的产业生态环境,主办方将全面引入行业国际资源,包括新加坡半导体行业协会等机构,大幅提升展会国际化程度。

◆权威性 – 政府支持,政策扶持
芯片半导体及电子半导体作为是广东省以及东莞市的产业规划的重点项目。在政策方面,展览会列入深圳“重点经贸科技类展会”,参加展览会的深圳地区企业均可获得相应参展补贴。

◆数字化 - 线上线下同步展示,赋能企业国际化发展
通过线上电“商”城、全球同步线上直播、海外买家在线对接会等形式,赋能线下展会。线上线下结合,通过数字化的形式,为展商开拓更广阔的销售渠道、提升国际知名度,共享行业亿级流量红利。

◆参展范围: 
◆IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装; 
◆半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;
◆半导体光电器件、光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管、半导体热电器件、热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器、分立器件产品与应用技术、晶体二极管、三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件、各类PCB面板、多层板、软板等电路板;

◆参展联系:
总机:021-61830927
刘先生 17521330778
Email:ciifexpo@yeah.net


联系方式
联系人:刘翔
手机:
电话:
传真:
Email:
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